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俞敏洪—如果美国不把专利技术给我们用,我们的芯片是造不出来的

发布时间:2018-11-8 10:14:35

熙盛电流变送器新闻来源《摩尔定律》

摩尔定律
8小时前 · 优质科技领域创作者

有些东西是你自己不拥有的话,别人一封闭你就没的玩了,那就一定要千方百计的想办法自己去进行研发;比如说中国过去的十几年,我们的芯片全是依赖于美国,在某种意义上,是吧,即使是华为现在造出了自己的芯片,华为的副总裁也告诉我,说我们芯片中间的专利技术,有一半以上其实是美国的专利技术,如果美国人把专利技术不给我们用,我们的芯片也是造不出来的,那就变成了中国的手机我们一台都造不出来。——俞敏洪(2018教育创新大会)

俞敏洪在大会上的这段讲话,在网络上引起了轩然大波!当然,可能也有断章取义的歧义,不过,俞敏洪的本意是想说,我们和美国的差距很大,目前想撇开它们,还是基本不可能。这是我能理解的第一层意思。

为此,在知乎上,有一个作者——"养猫的哈士奇"做了一些专业的解答,我先摘录和完善,文中加括号的黑色字体有一些诠释,然后我再做一些理解上的补充。

"没有美国的专利技术,华为一台手机也生产不出来",为什么这么说,这个需要从芯片的生产流程说起。

一个芯片在生产之前要进行设计,需要EDA工具辅助设计,设计又分前端和后端,大家最常听到的大概就是HDL编码,这些EDA工具似乎都是美国的cadence,synopsys等(中国有华大半导体的熊猫EDA软件,只能说可以做点简单的设计)。

芯片需要有指令集,手机行业主要都是从ARM获取的授权,ARM是一家英国公司后来被软银收购(中国公司收购了Imagination,在GPU上有了自己的指令集)。有了指令集需要设计微架构,也就是我们常说的Cortex-A76、Adreno630这样的东西,目前海思芯片上非常多的IP都是自己设计的了,但是CPU、GPU还不是,还有很多小IP也不是,这些都是购买的授权;前面说的这些都是数字逻辑芯片,此外还有模拟芯片(大部分高端模拟,没有几十年的沉淀,是做不出高水准巨匠工艺技术的)。

假如这些都有了,还需要基带,基带方面的专利,在3G时代高通几乎处于垄断地位,4G时代也很多专利,但是华为的专利数量和质量慢慢也上来了(华为的基带芯片几乎可以和高通PK了),苹果也有一些专利是华为授权的,未来5G华为的专利比例进一步扩大,美国厂商也需要获得华为的专利授权才可以,这些专利是通信的标准必要专利,必须要缴纳且无法绕过去的。

但是,上面的都搞定了,还要跟FAB厂合作才能实现物理版图,以GDSII的文件格式交给FAB厂在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封测,最后得到了我们所能看到的芯片。



                           全球半导体代工企业排名

目前先进的制程工艺掌握在台积电、三星和Intel手中,Intel还稍稍落后了(中国大陆的中芯国际和华虹,华润微等更是落后3代左右)。这些Fab厂商要制造这些必须要有生产设备,这里面最难最重要的是光刻机,生产这些先进芯片的光刻机只有荷兰的ASML能生产,一台EUV极紫外线光刻机价值就要上亿欧元。ASML也可以算是整个人类的智慧精华,凭美国自己也搞不定,没有这个光刻机FAB厂就得停工。(日本的尼康和佳能,也有牛逼的光刻技术,不过相比ASML,已经落伍了



                  2017年全球半导体设备前十强

当然生产线上还有刻蚀机之类的,这个我国也不差(中微半导体设备有限公司做出了很多高端刻蚀设备)。当然,还需要原材料,这个材料就是硅晶圆,以最受欢迎的12寸硅片厂为例,这个市场也是被几家垄断的,既没中国大陆也没美国。包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆(台湾)、德国Siltronic、韩国LG,这五大供应商囊括约90%以上的市场份额(中国的浙大海纳,有研硅股等也在慢慢进步中)。



大致梳理一下,你会发现连美国自己也生产不出来,但是话说回来,美国的半导体技术比我们领先的太多太多,任何中国厂商都经受不住美国的封杀,包括华为。今年任正非的内部讲话说,我们与美国之间的差距,估计未来20-30年,甚至50-60年还不能消除,美国领先世界的能力还很强。但是,我们要将差距缩小到"我们要能活下来"。

以上是"养猫的哈士奇"的解读和部分回答。(黑色字体是我的补充和诠释)

突破50%的惊喜

我要说的是,养猫的哈士奇说的以上情况完全属实。如果仅就此盖棺定论,那我们就不要玩芯片了,干脆投降,何必做无谓挣扎呢?!

但是,俞敏洪的话,我们是不是可以反过来解读,虽然我们一半的专利要用美国的,那不正说明我们已经突破了一半的专利了?从0到50%,这难道不是巨大的进步?有些人看世界,永远只看到太阳照射不到的阴暗面,有些人却一直憧憬着阳光普照的光辉时刻。

而且,更加重要的是,我们在芯片产业链各个领域已经埋下了最低消费的火种,这些基本保障,让我们既可以不至于两眼一抹黑,也不至于光说不练假把式。

欧盟的羸弱

我们再反过来看看欧盟,无论是FPGA,GPU,NPU,TPU等代表未来的芯片,几乎都没有大的突破。比利时的IMEC,也只是在不断地输出技术,而科技突出的以色列,只要有好公司,好技术,基本上都是美国购物车里的功夫熊猫。而ARM卖给了软银,Imagination卖给了中国公司。

欧盟为什么这么羸弱,这么依靠美国,唯马首是瞻?那是因为,欧盟的芯片技术只剩下常规器件了。如果NXP再被高通成功并购,硕果仅存的ST和英飞凌,就只能互相干瞪眼了。

相比欧盟的碌碌无为,我们在芯片产业链上的进步,已经很明显,很振聋发聩了。

从历史进程看,全球范围已经完成两次明显的产业转移:

第一次,十九世纪70年代从美国转向日本。

十九世纪50年代,晶体管诞生于美国,后续发明影响行业的革命性芯片与商业应用,例如英特尔4004、英特尔8088、IBM个人计算机等。出于经济与政治因素考虑,70年代向日本提供技术与设备支持,产业转向日本,日本半导体一度跃至世界第一。为了抵制日本发展夺回半导体行业话语权,美国开始向韩国台湾等地提供支持。

第二次,产业从80年代开始转向韩国与台湾。

为了降低设备、人力等成本,为分化日本实力,美国开始支援韩国与台湾。在归国教授姜基东带领下,韩国拥有了16KDRAM生产技术,但是基础依旧薄弱,想要继续研制64KDRAM非常困难,这决定了韩国无法自主生产需要借助外力。

通过向美国购买技术、设备、海外学习并建立实验室,韩国4年内就实现64K技术跨越。之后将相同战略复制到256K、1M生产中,逐渐缩小与日本的差距。

在政府基金、公司其他产业经营等支援下,韩国对半导体的投资逐年加大,即使全球半导体行业在09年金融风暴下不景气也持续加大投资力度。通过"投资-扩大生产-影响芯片价格",韩国挤走众多竞争企业实现市场份额的进一步扩大。且因为2017年芯片价格的提升,三星反超英特尔成半导体第一企业。

从时间来看,台湾与韩国大约同时发展,在80年代台积电首创Foundry模式后,以代工切入迅速攀升国际地位。随着产业发展与技术提升,90年代以晶圆代工为主逐渐完善上中下游产业链。

据统计,2017年台湾IC产业总产值27623亿新台币(约898亿美金),IC制造占49.5%,其中88.15%为晶圆代工,占全球代工市场的76%。台湾半导体区别于韩国的崛起方式主要因为:抓住行业需求积极参与全球化分工;新竹园区聚集效应与海外人才的回流;包括工研院建立的政府政策、战略规划。

1974年台湾效仿美国硅谷产学研模式建立电子工业研究中心,即工研院的前身。工研院主要职能为领头规划,加速人才与技术流通。最重要的是,工研院还扮演孵化器角色,台湾第一家设计与制造公司联华电子(1979年)、全球最大晶圆代工厂台积电(1987年)、第一家8英寸生产线世界先进半导体公司(1994年)等均由工研院分衍出来。

再加上联发科针对山寨机市场的Turn-key的神来之笔,由此台湾完成了半导体产业第二次转移的接棒。台积电的毛利率居然超过了大部分芯片公司,这也是食物链顶端芯片企业的价值所在,远远超过了富士康所扮演的另一种代工角色。

可以说,代工只有两种模式,台积电和其他!

第三次半导体产业转向中国大陆

纵观全球发展轨迹和产业转移,半导体领域第一重要的为专业人才,第二就是材料设备,只有在这两方面进行大量储蓄,才有可能实现技术升级。而且,半导体产业庞大,涉及支线众多,一个企业甚至一个国家无法做到全精通,对于尚在发展阶段的中国更是如此。

为什么会有第三次产业转移的巨大机会和空间?其中一个重要的原因是"随着摩尔定律的终结,工艺制程技术不再是集成电路技术(及产品)的唯一驱动力,应用产品的驱动时代,中国的企业有可能在世界上占有一席之地"。

从某种程度来讲,本来可以顺利接棒的第三次全球半导体产业战略转移,因为中国的快速崛起,威胁到了美国的核心利益,因此出现了不和谐因素。从奥巴马时代开始,美国就频频开始出手,强力打压。首先,是不让中国企业收购美国芯片产业链公司,第二是不让中国收购其他国家的芯片公司,第三是进行人才和专利封锁,对关键设备和材料的进口,也在施加各种不利影响。

美国为什么可以放任日本,韩国和中国台湾的产业转移呢?因为,美国觉得这些国家和台湾地区是可控的,是随时可以叫停的,毕竟,美国是游戏规则的制定者。而中国,是游戏规则的挑战者或者破坏者。

其实,在我看来,中国芯片的杀手锏,还是需要有一些单点突破。从目前来看,中国最大的突破口还是在应用层,无论是5G,AI,汽车,云计算,大数据等,只要做到遥遥领先,就能够形成你中有我,我中有你,互相制衡的作用。在大量进口的存储,CPU,模拟等芯片上,一定要形成追赶局面,市场在中国,我们就永远有翻身的机会。

毕竟,从芯片底层架构来看,无论是指令集,还是EDA,中国的机会都不大;从设备来看,ASML已经是行业的珠峰。但是,世界是变化的,这才是好玩的地方。

所以,我更愿意相信,俞敏洪的话里,藏着激励和正能量的东西。


加油鼓劲的网友们:


1.实话实说就是正能量{电流变送器}

2.承认现实,发愤图强,努力赶超,加油!加油!加油!{多功能电力仪表}

3.革命尚未成功,同志仍需努力💪!{微机保护}

4.应该是多看一遍创业时代..你一定受益匪浅{智能操控装置}

5.从目前来说,很多高端人才都国外培养然归国的{隔离模块}

6.中国没有美国技术造不出芯片,美国没有光刻机同样造不出芯片。华为没有平果授权造不出手机。 同样平果没有华为授权也造不出手机。不要把美国过于神话,科学无国界,谁都离不开谁。{温湿度控制器}

7.不是造不出来,使用他们的专利,是为了兼容成熟的产业链,利益最大化。龙芯就是例子:先造出来,再购买专利,使用他们的指令集,可直接运行现成的软件。你也可以象苹果一样,用自己的芯片,用自己的软件,创建一套自己的产业链。{单相电流表}

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